2023-02-28年，长电科技为更多客户提供4Dmm波雷达先进封装量产解决方案OB电竞 关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊线包装技术 MEMS和传感器包装技术 服务 一站式服务设计和模拟晶圆凸块包装服务测试服务可靠性测试和故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 中文 English 한국어 日本语 新闻中心长电新闻中心长电科技为更多客户提供4Dmm波雷达先进封装量产解决方案2023-02-282 长电科技近日宣布，为更多客户提供先进的4D毫米波雷达包装生产解决方案，以满足汽车电子客户日益多样化的定制开发和技术服务需求。 高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。 高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。可靠的高精度毫米波雷达先进的包装解决方案在确保芯片微系统的功能和可靠性方面是必不可少的。据罗兰贝格(Roland Berger)根据公司预测，到2025年，全球46%的车辆将具有L2级或更高的功能。Yole市场研究预测，2025年车载毫米波雷达市场规模将达到105亿美元，年复合增长率将达到11%。 目前，毫米波雷达产品在行业内应用的先进包装方案有倒装型(FCCSP)和扇出型(eWLB)OB电竞。长电科技在FCCSP和EWLB都有完整的先进包装技术解决方案，集成天线AiP (Antenna in Package)SOC系统芯片产品，长电技术也有可靠的解决方案。EWLB方案采用RDL形成线路，寄生电阻较低，厚度较薄，成本较低OB电竞。长电科技认为，eWLB包装方案在mm波雷达收发芯片MMIC中占据主导地位；对于集成mm波雷达收发、数字/雷达信号处理等功能的SOC芯片，车载应用场景对产品性能、等级和散热的不同要求导致eWLB和FCCSP包装并行发展；对于集成天线的mm波雷达SOC芯片，FCCSP是更合适的包装选择。eWLB长电科技 和 FCCSP包装能力 长电技术的4Dmm波雷达先进包装生产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现高性能、小型化、安装方便、成本低。长电科技还与国际知名客户合作开发较小的Antenna on Mold和双面RDL包装方案OB电竞。EWLB封装开发路线图 在新产品开发领域，长电技术还可以在芯片包装协同设计、模拟、可靠性验证、材料和高频性能测试、设计技术协同优化等方面提供优质的技术服务。在产品测试方面，长电科技不断加大研发投入和基础科研，建设了行业领先的高速数字测试平台。 长电科技依托2021年提前布局设立的汽车电子商务中心和设计服务中心的整合技术优势，近年来在汽车电子领域实现了快速扩张，产品类型已覆盖智能驾驶舱ADAS、多个应用领域，如传感器和功率器件。长电科技在高精度车载毫米波雷达市场，与国内外众多领先的毫米波雷达芯片客户合作开发，不断满足客户产品多收发渠道、集成天线、低功耗的需求OB电竞。目前，长电科技已实现了毫米波雷达产品的大规模生产，并已进入多个终端汽车品牌的大规模生产车型。公司凭借在车载毫米波雷达相关业务中提供的优质服务，荣获加特兰微电子(Calterah)颁发的“2022年优秀供应商奖”。 长电科技汽车电子中心总经理郑刚表示，公司将充分发挥毫米波雷达市场的技术优势，拓展天线集成、高集成车载模块、高分辨率雷达等高密度互联包装和高可靠性解决方案，引领毫米波雷达相关产品先进包装技术的不断创新。返回